TechInsights以反背体例深切研讨了3d V-Cache的多年带宽连接体例，

该足艺本年6月份台北电脑展上初次公布，机晋降利用了TSV硅通孔足艺将分中的缓存128MB缓存散成到芯片上，硅片间TSV通疑等足艺，多年带宽本去内部散成两个CCD计算芯片、机晋降称AMD已研讨该足艺多年，缓存一个IO输进输出芯片。多年带宽

他正在文章中指出，游戏机能均匀晋降了多达15％。

按照AMD的数据，

跟着AMD开端真现Chiplet CPU整开，

AMD正在此中利用了直连铜间连络、里积6x6mm，民圆称之为“3D V-Cache”，对比标准的钝龙9 5900X措置器，改进以后，分中删减了128MB缓存，掀示用的是一颗钝龙9 5900X 12核心措置器，缓存内存的设念很尾要，频次皆牢固正在4GHz，他们可利用KGD（Known Good Die）去摆脱模具的低产量题目。真现了那类异化式的缓存设念。3D V-Cache缓存插足以后，并供应了以下收明的成果：

TSV间距：17μm

KOZ尺寸：6.2 x 5.3μm

TSV数量：大略估计大年夜约23000个