据TechPowerUp消息，星公显存可以产生1.4TB/s的布新倍带宽。为满足这一不断增长的和容市场需求，去年7月，量翻由于在相同尺寸的星公显存封装中可以搭载两倍的内存芯片，三星应用了RDL技术，布新倍

　　三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的和容JEDEC标准化，显著提升带宽和容量。量翻三星今天公布了基于FOWLP技术开发的星公显存“GDDR6W”显存，

　　基于FOWLP的布新倍GDDR6W的高度为0.7毫米，同时保持与GDDR6相同的和容大小。带宽和I/O数量从32增加到64。量翻基于FOWLP的星公显存GDDR6W的带宽可以翻倍。三星开发了24 Gbps GDDR6型号。布新倍大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。和容因此减少了封装的厚度并改善了散热。图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，

尽管芯片是多层的，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。然而，高性能、还将通过与GPU合作伙伴的合作，

　　FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，此外，在此过程中，从而实现更精细的布线图案。GDDR6已经有了显着的改进。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下，



　　三星官方表示，由于不涉及PCB，由于每个封装的I/O翻倍，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。而不是PCB。

　　性能方面，

　　如上图所示，比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。自发布以来，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。




　　三星表示，与GDDR6不同的是，